计算机生产实习报告(2)
4、接口
除了以上几个标准发生变化外，在硬盘领域发生的另一个激动人心的变化是ultra ata/100的诞生，它将导致硬盘的接口方式加紧更新换代。在XX年中ultra ata/100将完全取代现在正在流行的ultra ata/66的地位，成为用户装机的首选。从理论上来说，ata/100可以提供1.5倍于ata/66的速度，并且使用与ata/66一样的数据电缆。接口速度的提高，为厂商带来了新的机会，也为ide硬盘的市场带来活力。实现ultra ata/100不仅需要硬盘的支持，还需要芯片的支持。虽然现在ultra ata/100技术还不是很完善，不过到XX年此技术将大有发展前途。在XX年中支持此技术的主板将大量出现和完善。所以我们完全有理由相信，到XX年时支持ultra ata/100技术的主板流行起来时，此硬盘将完全取代现在正在流行的ultra ata/66的地位，成为几乎所有的ide硬盘驱动器的标准接口，这是不容质疑的。
除了下一代的ide接口标准ultra ata/100，还有一些即将应用在硬盘上的接口也值得我们在新世纪里注意。u 2.0和ieee 1394技术就有可能应用在外置式硬盘驱动器上，用来增加存储容量或与如机顶盒这样的数字消费电子设备相结合。虽然目前还处在小规模应用阶段，但笔者预测在XX年中就应该可以大量上市了。在XX年，这些新型硬盘一定会成为我们硬盘选购的一个新方向。
5、附加技术
早在1998年，各大硬盘厂商就大力发展其产品的附加功能。在XX年，硬盘的各种附加技术同样也会成为一个大买点。各大厂商为突出自己产品的特色，会极力通过自己产品的各种附加功能大做宣传，这主要表现在加强硬盘稳定性及可靠性方面和降低硬盘噪音方面。
(1)加强硬盘稳定性及可靠性
XX年的主流硬盘应该来说会有更稳定可靠的性能，这当然要感谢各大硬盘厂商为加强硬盘稳定性及可靠性而采用的各种技术。除了XX年硬盘所共有的s.m.a.r.t.以外，各大硬盘厂商也都会力推自己的一套先进的数据保护技术。主要有富士通公司的c (contact tart top)、迈拓公司的maxsafe和d ( data rotectio ystem )、ibm公司的dft(drive fitne test)、希捷公司的edst(extended drive elf test)以及西部数据公司的data lifeguard等等。数据保护技术能够自动地进行硬盘诊断，并且更快更准确，这对于保存在硬盘中数据的安全性有着重要意义。新世纪里，这些硬盘安全性将会成为各大硬盘厂商关注的焦点。
另外，在防震动技术上，昆腾品牌原应用的震动防护系统(shock rotectio ystem， )和迈拓原应用的shockblock技术仍来是迈拓公司的两个有分量的砝码，由于它们的原理都是通过分散冲击能量，尽量避免磁头和盘片的撞击，所以能有效减少硬盘在运输和使用中的损坏。与之不同，希捷则在硬盘的外部大做文章，它很可能继续使用seashield外壳和seashell包装占领市场(seashield可以保护硬盘的电路板，seashell是取代esd包装袋的可回收透明蚌壳式包装盒，可以防静电并抵御非震动撞击)。
(2)降低硬盘噪音
为了满足用户在降低硬盘噪音上的要求，在新世纪里各硬盘厂商也会加大力度继续使用各种技术。从马达上降低噪音显然还是最直接的方法，液态轴承马达可以有效的解决这一问题，它使用黏膜液油轴承，以油膜代替滚珠，有效地降低因金属磨擦而产生的噪声和发热问题。同时液油轴承也可有效的吸收震动，增强硬盘的抗震能力，由此硬盘的寿命与可靠性也可以得到提高。这项技术无疑极具应用价值，虽然XX年市场上的普通硬盘还没能应用这一技术，但我们相信XX年一些高品质的家用硬盘就会开始应用。此外，迈拓公司还在原昆腾产品上通过把转速降到4400rpm来实现更低的噪音，而希捷也将大力推广声音屏蔽技术(sound arrier technology， t)，它可在制造时配置或由用户设置。
6、价格
与硬盘性能和容量大幅度提升形成鲜明对比的是硬盘价格将在XX年持续下降，如今容量为20gb的5400rpm硬盘价格已经跌到了800元左右，在1999年，这样的价格只能购买一块8.4gb的硬盘，而在XX年下半年，这样的价格将能购买一块7200rpm的40g硬盘。也就是说，以几乎相同的价格，我们可以购买到几乎5倍于1999年的容量并且速度更快的硬盘。硬盘价格直接引动了购买需求，主流硬盘的容量迅速攀升，甚至已经有人在考虑买一块硬盘来作移动存储设备。
早在1999年大家可能就已经发现了，现在硬盘产品的更新换代越来越快了。我们经常看到一家公司刚刚发布了一款最新型号的产品，此产品用了某些新技术，但过不了多久，几乎每家硬盘公司都会推出性能差不多的产品出来竞争。同时各公司又会在几个月后推出同价格的更新产品，面对XX年如此发展的硬盘市场，我们可以大胆的预测，到了暂新的世纪，硬盘及其市场将以无比迅速的速度飞快发展。
认识硬盘的大小、外观与型号
硬盘正面贴有标签，上面有产品的品牌、产地、批号、序列号、以及代理商的防伪标签等信息，一些产品还提供了接口电压、连接与跳线方法等说明。我们在选购时最值得注意的是硬盘的编号，它包含了产品型，容量与性能等基本信息。有必要通过编号识别硬盘，杜绝商家以次充好的不良企图。
ziff－davi wi ench99 2.0 wi ench99恐怕是硬盘测试中最常用，也普遍认为是最权威的测试软件了。其实wi ench99的测试范围包括整机、cpu、图形等多个方面，磁盘性能测试只是其中一个主要功能。 ?我们测试的是硬盘，所以可以直接选择disk i ectio tests（包括硬盘寻道时间、cpu占用率和数据传输率测试）或disk winmarks（包括busine disk winmark和high－end disk winmark）。当然最好用的还是它的“selected…”，用户可以自己定制测试项目。 磁盘测试项目就这几个，选好之后按“run”（注意需要关闭其他无关软件，并将任务栏设置为自动隐藏模式），一盏清茶之后，测试结果就出来了。
其中包括我们最关心的数据传输率，平均寻道时间和cpu占用率等参数，当然还有分别针对商用领域和高端领域的两个综合得分，比较全面的反映了磁盘的总体性能。wi ench还提供了强大的测试结果数据库，如果同时进行多款硬盘的测试，那么数据比较将十分方便。
hd－tach 2.61 ? hd－tech也是一个比较全面的磁盘测试工具，它提供了硬盘的读写数据传输曲线，最高、最低和平均数据传输率和cpu占用率。
它是专门针对硬盘底层性能的测试软件。它主要通过分段拷贝不同容量的数据到硬盘进行测试，可以测试硬盘的连续数据传输率、随机存取时间及突发数据传输率，它使用的场合并不仅仅只是针对硬盘，还可以用于软驱、zip驱动器测试。 比起wi ench，hd－tach的使用要简单的多，如果有多个硬盘，只要运行界面中选择你要测试的硬盘测试就开始运行。需要注意的是，如果被测试硬盘中存在分区信息，那么软件将会提示你不能进行写测试，因此写测试通常对于新硬盘才会使用，而读测试则没有这样的限制。 测试结果有清晰的数据传输曲线，所以特别适合数据传输率的测试。而cpu占用率的测试结果往往不太准确，所以不推荐使用里面cpu占用率的测试结果。整体的测试结果相当直观，比较也十分方便。 ? 除此之外，大家还可以在实际应用中模拟测试环境，如进行大量文件的拷贝或对大量文件进行压缩等，这些都是测试硬盘性能的使用方法。通过这些测试方法，相信用户们对硬盘性能会有更深一层的认识，同时为大家的选购和使用带来方便。
硬盘未来发展趋势
随着宽带网的普及需求硬盘容量及性能的不断提升，要求硬盘技术不断改进，数据传输率不断提高，硬盘向两个方向发展，一个将遵循“容量更大、速度更快、使用更安全”基理在前进；而另一个方向就是硬盘也会向微型化的方向发展：
1、数据存储密度大幅提升
数据存储密度提升带来单碟容量可以越做越大，能使用更少的盘片来实现更大的容量，降低硬盘的生产成本，同时又可以增加硬盘的运行稳定性。
2、数据传输率明显加快
随着硬盘"内部通道"的拓宽，硬盘外部数据传输率也进一步提升。
3、硬盘附加技术更加完善
为保障硬盘能在高速下的运行稳定性及数据可靠性，硬盘厂商们纷纷推出了新一代数据保护技术及磁盘
4、在硬盘的磁头技术上
随着硬盘单碟容量越做越大必须要有一种新型的磁头技术以适应要求。
5、将会有更多的scsi技术被移植到ide硬盘上来防震技术。
我的感想：
通过这次实习，使我对硬盘有了更深的认识。硬盘作为数据存储部件，对于计算机的发展有重要的作用。它的发展也经历了不同的阶段，以后也会朝着多元化发展。已经深入到我们的生活中来，是计算机必不可少的部件之一。这次实习我们有充足的时间进行调查和学习，希望下次还能有这样的机会。谢谢！
篇四：计算机生产实习报告
软件实习
硬件实习
下厂实习
姓名 ：***
学号 ：********
班级 ：********
南京理工大学********学院
第一部分 硬件实习
（XX.10.09 – XX.10.13）
实习地点 ：校基础实验楼微机接口实验室
实习内容 ：步进机的编程实现 、a/d转换
硬件实习部分考察了我们的汇编语言的掌握情况以及实际编写能力。其中，步进电机的实现是通过编写汇编代码，经接口将信息传输到模具箱。通过模具箱上的转动指针向左、向右或停来检验程序的正误。原理就是，将圆划分成8段，每段两端通电流。通过逐次为每段同电流来达到驱动指针转动，从而指针旋转。通过电流反向就可达到反向旋转的目的。考察了我们的汇编编写能力以及对接口技术知识的掌握，是《微机原理与接口技术》课的一次实践检验。另外，a/d转换是要求将实验箱接收来的模拟量转换为数字量，并在显示器上显示。在《微机原理与接口技术》课中有关于a/d转换的汇编编程，通过察看，很快就实现了该实验要求。该部分相对简单 。
在平时的学习练习中，我们多数是针对软件部分。对于硬件部分，由于受实验器材的限制，操作较少。这次硬件实习的经历，使我的硬件知识有了系统的组织，也使我清醒的认识到硬件知识及技能的重要性，感触良多！
第二部分 软件实习
（XX.10.23 – XX.10.26）
实习地点 : 校基础实验楼软件实验室
实习内容 ：以sql server数据库系统为核心，采用c/s结构的计算机应用系统开发（食堂饭菜销售系统）（用delphi语言开发）。以小组（5人）为单位开发系统，分别负责：前置机 、通信机 、服务器、客户机
1 、客户机2 。
我负责部分：担任小组组长，作系统总的需求分析，具体安排各成员的任务，以及前置机的开发。（本报告只着重系统总体和前置机部分）
食堂饭菜销售系统模拟高校学生食堂的饭菜销售、后台管理的功能。学生购买饭菜后由计算机自动算出金额，学生用ic卡支付，并且完成发卡、挂失及其他管理功能。本项目就是模拟这种实际需求（但进行了简化）来进行开发。前置机（读卡器）根据输入的卡号、菜码、数量三个参数在前置机显示对应的菜名和菜价，当点击刷卡时，显示总价，并将三参数送往与前置机连接的通信机。通信机要显示发送及接收到的信息，需要两个窗口显示。另外，通信机要将前置机接收来的三参数存起来，通过与其连接的服务器查询卡号、菜号对应的信息，并总汇这些信息存入服务器的销售管理表。
我主要负责的前置机的编写要和通信机协调起来，所以，我也参与了通信机的编程。另外，根据实习要求前置机要在一台电脑上实现三个刷卡窗口的功能。所以要考虑实现三对数据的传输。这些数据要发送到通信机，在通信机端就有一个接收的问题。起初，我们对时间间隔掌握不准确，导致数据有丢失的现象。后来，我参与通信机的编程才最终统一起来。再者，就是关于实习要求中的要在前置机端显示所点菜的菜名和菜价，由于前置机端只有菜码信息，至于对应的菜名和菜价要从服务器中的数据库中查找才行。其实，这样实现起来是比较困难的，至少对于这次短时间的实习是比较不现实的。后来，我换了思维角度，就在前置机自身实现。那就是下面两个函数的编写：
函数一：当在“菜码”下拉框中选择一个菜码，在“菜名”项中显示相应的菜名。
function return caiming (string caima ) ：string
begin
if caima = 0 return “鱼香肉丝” ；
else if caima = 1 return “红烧子鸡” ；
……
else return “ ” ；
end
函数二：当在“菜码”下拉框中选择一个菜码，在“菜价”项中显示相应的菜菜价。
function return caijia (string caima ) ：string
begin
if caima = 0 return 2 ；
else if ciama = 1 return 1 ；
……
else return 0 ；
end
这次生产实习，是在我们即将毕业时来的一次及时的实践补充，尤其是我还担任组长，总体安排组员要完成的功能模块。幸亏我对软件工程还比较了解，所以做起来得心应手。不仅锻炼了我的动手能力，同时也锻炼了开发一个系统工程的组织协调能力。据实验指导老师讲，这次设计的系统比较难的部分有两块：前置机，通信机。而且这两部分必须统一起来做，我和另外一个同学花了好大力气，才算是完成了基本功能。再者，我非常感谢我的组员，我们求同存异，积极讨论。只要是小组讨论过的意见，就坚决贯彻。他们也给了我极大的支持，使得我的任务分配很顺利。我深刻地体会到一个团结的团队是那么的重要，有时候甚至是成功与否的决定性因素。
第三部分 下厂实习
（XX.10.16 – XX.10.20）
实习地点 ：南京市无线电厂
江苏省扬州市曙光光电责任有限公司
实习内容：参观印刷电路板的制造工艺流程、网络安全卡的制作操作、打印机原理
XX.10.16 – XX.10.18 、10.20 在南京市无线电厂，我们实习网络安全卡的制作操作、听打印机原理的讲课。前两天由该厂技术骨干详细介绍网络安全卡的生产流程，然后正式下厂。全班在一条生产线上，分工明确，并有工人指导。几乎一半的学生在往电路板上贴电子元器件。待贴片完成后，就将电路板送至焊接车间，在高温烘烤下完成焊接工艺。最后，进行产品检验。我负责其中的两个电阻的贴板，电阻非常小，我们用镊子夹着往固定位置贴。工人师傅就坐在我的傍边，经她指导，我很快就掌握要领。速度也比较快，而且检验合格率也比较理想。
XX.10.19 ，我们乘车到扬州的江苏省扬州市曙光光电责任有限公司参观印刷电路板的生产工艺流程。到公司后，由该公司技术骨干讲述生产流程。简述如下 ：
单面板：敷铜板下料——表面去油处理——上胶——曝光——显影——固膜——修版——腐蚀 ——去除保护膜——孔加工——成形——印标记——涂助焊剂——检验——成品 ;
双面板：敷铜板下料——孔加工——化学沉铜——电镀铜加厚——贴干膜——图形转移（曝光、显影）——二次电镀铜加厚——镀铅锡合金——去除保护膜——腐蚀 ——镀金（插头部分）——成型热烙——印标记——涂助焊剂——检验——成品 ;
多层板：内层材料处理——定位孔加工——表面清洁处理——制内层走线及图形——腐蚀——层压前处理——外内层材料层压——孔加工——孔金属化——制外层图形——镀耐腐蚀可焊金属——去除感光胶——腐蚀——插头镀金——外形加工——热熔——涂焊剂——成品 ;
然后 ，参观了整个印刷电路板的生产流程。下午，我们还在扬州城逛了逛，也算是增一些见识 。
生产实习总结（心得体会）
生产实习是在校期间周期比较长的一个实践环节，也是我们和生产实际亲密接以及知识检验的一个重要环节。所以，从一开始老师和同学们就给予了足够的重视。不管是在校的软件和硬件实习，还是校外的下厂实习，我都认真对待。积极地和老师请教，参与同学的讨论，并谦虚地向工人师傅学习。三周下来，感觉自己掌握的知识是少之甚少，实际生产中有许许多多我们在学校学不到的东西。临近毕业，本来雄心勃勃的我开始考虑自己下一步学习的计划。真的，我们没有什么可以炫耀的，唯有努力学习才是 。
另外 ，在实习期间，和同学一块讨论，一块决策，气氛非常融洽。在软件实习时，5个人完成一个大的系统，需要小组成员间齐心协力，共同讨论决策。其实，这就是一个小团队，我们需要的是团队的力量。尤其是我担任小组组长对小组的团结一致更是深有体会。同时，也锻炼了我的组织协调能力和合作完成一个项目的分配统筹能力。收获良多！我非常高兴又这样一次学习的机会，这次实习丰富了我的知识，锻炼了我的能力，检验了我的水平。是一次非常有意义的实践练兵，是我即将毕业前的一次充电！